【摘要】本發明涉及一種用于微流控生物芯片PCR熒光 檢測的避光散熱結構，屬于生物學及醫學檢測領域。本發明中， 將為微流控生物芯片聚合酶鏈式反應提供保證的外圍設備和 用于檢測PCR產物的熒光光譜檢測裝置密封在避光密封容器 (5)內。將避光進氣
【摘要】 化學鍍設備表面沉積金屬清除方法屬于表面處 理領域。以往方法為將鍍液抽空，用濃硝酸清洗設備，在清洗 過程中由于濃硝酸與銅反應產生大量的 NO2刺激性有毒氣體，容易灼傷 操作人員的皮膚和呼吸道等部位，直接損害其身體健康，產生 的廢液及清洗液回收利用過程復雜成本高，排放造成環境污 染。本發明將鍍液浸沒化學鍍設備沉積被鍍金屬表面；在鍍液 中加入2～4g/L雙氧水攪拌均勻，按該金屬進行化學鍍的溫度 加熱；待氣體排放完畢，溶液澄清后即已經清除了設備表面的 沉積金屬。本發明清潔無有毒氣體污染，使用后的溶液調整pH 值加入適量還原劑，可恢復鍍液功能并將沉積的金屬轉化成金 屬離子補充到鍍液繼續使用，無需清洗和排放廢液，工藝簡單 成本低廉。 【專利類型】發明申請 【申請人】北京工業大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100022北京市朝陽區平樂園100號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200610114430.1 【申請日】2006-11-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1948552A 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100595322C 【授權公告日】2010-03-24 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】C23C18/00; B08B3/08 【發明人】王澈; 王群; 郭紅霞; 李永卿; 聶士東 【主權項內容】1、化學鍍設備表面沉積金屬清除方法，其特征在于，包括以下步驟： 1)將鍍液浸沒化學鍍設備沉積被鍍金屬表面； 2)在鍍液中加入2～4g/L雙氧水攪拌均勻，按該金屬進行化學鍍的溫度加熱； 3)待氣體排放完畢，溶液澄清后即已經清除了設備表面的沉積金屬。 【當前權利人】北京工業大學 【當前專利權人地址】北京市朝陽區平樂園100號 【專利權人類型】公立 【統一社會信用代碼】12110000400687411U 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】4
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776069975.html
喜歡就贊一下
