【摘要】該外觀設(shè)計產(chǎn)品為餐桌，所提供視圖已經(jīng)將產(chǎn)品的設(shè)計要點表達清 楚，省略其他視圖。 ：【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】葉軍【申請人類型】個人【申請人地址】100081北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街12號百欣科技樓102【申請人地區(qū)】中國【申請人
【摘要】 陣列射流式微型換熱器屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。傳統(tǒng)的風冷技術(shù)不能滿足目前大熱流密度的CPU芯片；熱管和微通道技術(shù)冷卻的不均勻性成為CPU芯片正常穩(wěn)定工作的隱患。本實用新型依次包括封裝在一起的蓋板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；蓋板(1)的下表面和底座(3)的上表面緊貼，射流孔分布板(2)是一個凹型結(jié)構(gòu)，并放置在底座(3)內(nèi)部；底座(3)內(nèi)有一個內(nèi)陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齊。本實用新型滿足高效的電子芯片散熱；同時能彌補現(xiàn)在常用的高效冷卻方式的換熱表面溫度分布不均的缺點。 【專利類型】實用新型 【申請人】北京工業(yè)大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100022北京市朝陽區(qū)平樂園100號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】朝陽區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620158555.X 【申請日】2006-11-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200983739Y 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200983739Y 【授權(quán)公告日】2007-11-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K7/20; H01L23/473; H01L23/34 【發(fā)明人】夏國棟; 張忠江 【主權(quán)項內(nèi)容】權(quán)利要求書 1、一種陣列射流式微型換熱器，其特征在于，從上到下依次包括封裝在 一起的蓋板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；蓋板(1)的下表面和底座 (3)的上表面緊貼，射流孔分布板(2)是一個凹型結(jié)構(gòu)，并放置在底座(3) 內(nèi)部；底座(3)內(nèi)有一個內(nèi)陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板(2)，槽的 大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底 座(3)上表面平齊； 蓋板(1)中心處開有與外部管路連接的進液口(4)，在蓋板(1)開有 出液口(11)； 蓋板(1)和射流孔分布板(2)之間形成射流進入腔(5)；在射流進入 腔(5)的正下方，射流孔分布板(2)上平均分布不少于5個射流孔(6)； 底座(3)內(nèi)部在射流孔分布板(2)的下方開有另一個內(nèi)陷型槽，該槽 處于射流孔(6)的正下方，射流孔分布板(2)和底座(3)形成射流沖擊腔 (7)；底座(3)內(nèi)射流沖擊腔(7)的內(nèi)壁四周開有冷卻液出液通道(8)， 在底座(3)的上表面開有出液匯流槽(9)，冷卻液出口通道(8)和出液匯 流槽(9)相連通，蓋板(1)和底座(3)配合時，蓋板(1)上的出液口(11) 和出液匯流槽(9)相連通。 【當前權(quán)利人】北京工業(yè)大學 【當前專利權(quán)人地址】北京市朝陽區(qū)平樂園100號 【專利權(quán)人類型】公立 【統(tǒng)一社會信用代碼】12110000400687411U 【被引證次數(shù)】4 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】4
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