【摘要】本發(fā)明公開了一種利用負溫度系數(shù)的封裝套管補償光纖光柵溫度系數(shù)的方法。使用一種并不具有負溫度系數(shù)的材料，經(jīng)過特殊加工處理，制成具有微弱負的熱膨脹系數(shù)的封裝套管，剛好能夠完全補償光纖光柵溫度變化引起的波長漂移。利用制成的封裝套管對光纖光
【摘要】 請求保護的外觀設計包含色彩。 【專利類型】外觀設計 【申請人】李久紅 【申請人類型】個人 【申請人地址】650000云南省昆明市盤龍區(qū)盤龍路25號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】昆明市 【申請人區(qū)縣】盤龍區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630021472.1 【申請日】2006-12-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300715086D 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300715086D 【授權公告日】2007-12-05 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】李久紅 【主權項內容】無 【當前權利人】李久紅 【當前專利權人地址】云南省昆明市盤龍區(qū)盤龍路25號
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