【摘要】本發(fā)明公開了一種增加串行總線傳輸距離的方法,特點是,集成電路IC通過接I2C接口的兩根信號線串行時鐘線SCL和串行數(shù)據(jù)線SDA分別接入一對輸入輸出的低壓差分信號電路LVDS,由于本發(fā)明采用了LVDS電路,它是一種低擺幅的差分信號電路
【摘要】 本實用新型涉及的一種硅平面溫度補償標準穩(wěn)壓管,由裝有芯片1、電極引線2的二個齊納二極管構成,其特征在于:該硅平面溫度補償標準穩(wěn)壓管,由兩個溫度正、負溫度系數(shù)相近的齊納二極管背靠背垂直串聯(lián)裝配而成,并有D0-35玻殼3封裝為一背靠背垂直裝配結構。此種背靠背垂直串聯(lián)裝配結構,不僅減小了截面積,而且使串接后得到耕地的穩(wěn)地系數(shù),同時將大體積的B4金屬封裝改成小體積的D0-35玻殼封裝,使元件更加小型化,成本更低,用途更廣。 【專利類型】實用新型 【申請人】上海佳興電子有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200010上海市黃浦區(qū)董家渡路175號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】黃浦區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620043085.2 【申請日】2006-06-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2932624Y 【公開公告日】2007-08-08 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2932624Y 【授權公告日】2007-08-08 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L23/34 【發(fā)明人】夏醒雄 【主權項內(nèi)容】1、一種硅平面溫度補償標準穩(wěn)壓管,由裝有芯片(1)、電極引 線(2)的二個齊納二極管A1、A2構成,其特征在于:該硅平面溫度補償 標準穩(wěn)壓管,由兩個溫度正、負溫度系數(shù)相近的齊納二極管背靠背垂直串 聯(lián)裝配而成,并有DO-35玻殼(3)封裝為一背靠背垂直裝配結構。 【當前權利人】上海佳興電子有限公司 【當前專利權人地址】上海市黃浦區(qū)董家渡路175號 【專利權人類型】有限責任公司(自然人投資或控股) 【統(tǒng)一社會信用代碼】9131010113245272XG 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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