【摘要】本發明涉及一種微機電系統芯片尺寸氣密封裝 垂直互連結構及其制作,其特征在于提出了一種新穎的圓片級 芯片尺寸封裝結構。其中芯片互連采用了通孔垂直互連技術: KOH腐蝕和DRIE相結合的薄硅晶片通孔刻蝕技術、由下向上 銅電鍍的通孔金屬化
【專利類型】外觀設計 【申請人】沈志龍 【申請人類型】個人 【申請人地址】201518上海市金山區呂巷鎮張涇村新涇1組1012號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】金山區 【申請號】CN200630045742.2 【申請日】2006-11-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300700551D 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300700551D 【授權公告日】2007-10-17 【授權公告年份】2007.0 【發明人】沈志龍 【主權項內容】無 【當前權利人】上海田野工具(集團)有限公司 【當前專利權人地址】上海市金山區金石北路1285號
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