【摘要】一種具有撓性及恒溫特性的復(fù)合型導(dǎo)電高分子 電發(fā)熱體，該電發(fā)熱體采用一種復(fù)合型高分子材料作 電阻層，根據(jù)需要可在電阻層下上覆蓋絕緣層，在發(fā) 熱體的表面或內(nèi)部加骨架層。本發(fā)明的電阻層材料 主要是以高聚物基體材料加15％-60％的導(dǎo)電填充
【摘要】 展開圖 折疊圖 【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】張冀芳; 章一飛 【申請人類型】個人 【申請人地址】100845北京市西城區(qū)三里河一區(qū)96門6號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】西城區(qū) 【申請?zhí)枴緾N90303114.0 【申請日】1990-10-10 【申請年份】1990 【公開公告號】CN3010521S 【公開公告日】1991-09-04 【公開公告年份】1991 【授權(quán)公告號】CN3010521S 【授權(quán)公告日】1991-09-04 【授權(quán)公告年份】1991.0 【發(fā)明人】張冀芳; 章一飛 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】張冀芳; 章一飛 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市西城區(qū)三里河一區(qū)96門6號;
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