【摘要】一種對具有單層襯底結構的高壓半導體硅管制造方法的改進，通過背面摻雜等工藝，在襯底高阻層背面形成低阻薄層，有效地減小了接觸電阻，增加了功能，簡化了工藝，減少了加工中的碎片率，制成一種具有低阻薄層襯底結構的新型高壓半導體硅管。【專利類型
【摘要】 便攜式微型火焰焊接器采用丁烷氣體作燃料，以 及代減壓閥的鋼瓶供氧助燃。微型焊炬采用等壓 式。實現較薄金屬和低溫熔化金屬的焊接。其主要 組成為：代減壓閥的供氧鋼瓶，壓力調整螺母，丁烷氣 筒、微型焊炬等。是冰箱、冰柜、儀器、儀表的維修、汽 車水箱焊接及野外施工焊接的理想微型焊具。 【專利類型】實用新型 【申請人】冶金部成都五冶鋼瓶廠 【申請人類型】企業 【申請人地址】610051四川省成都市跳蹬河 【申請人地區】中國 【申請人城市】成都市 【申請人區縣】成華區 【申請號】CN89213144.6 【申請日】1989-08-25 【申請年份】1989 【公開公告號】CN2076896U 【公開公告日】1991-05-15 【公開公告年份】1991 【授權公告號】CN2076896U 【授權公告日】1991-05-15 【授權公告年份】1991.0 【IPC分類號】B23K5/22; B23K5/00 【發明人】范太華; 李存忠; 付國萍; 王吉祥; 吳魁鳳 【主權項內容】便攜式微型火焰焊接器，其特征是由供氧部份的供氧鋼瓶(1)與直通閥(3)聯接、直通閥(3)上裝有直通閥開關(4)及高壓表(12)、直通閥(3)與卡箍(11)相聯、卡箍(11)上裝有緊固手柄(2)及減壓閥(5)、減壓閥(5)上裝有調整螺母(10)及低壓表(6)、并通過膠管(7)與微型焊炬(8)聯接；和供烷部份的丁烷氣筒(9)通過膠管與微型焊炬(8)聯接以及攜代盒(13)所形成的組合體。 （更多數據，詳見馬克數據網） 【當前權利人】冶金部成都五冶鋼瓶廠 【當前專利權人地址】四川省成都市跳蹬河
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