【摘要】本實用新型公開了一種組裝用夾具，用以夾置一 電子裝置的機件進行組裝作業，該組裝用夾具包括：底座，具 有一容置該機件的容置部；止擋部，設在該底座的容置部一側 限制該機件的位移；鎖固機構，設在該底座的容置部另一側， 與該止擋部相對，固定
【摘要】 一種集成電路封裝結構，包含有一導線架、集成電路晶粒及封裝層，其中導線架周圍形成多個引腳，從封裝層的側面外露。此外，導線架還具有額外的輔助引腳，其一端使用引線電連接于集成電路晶粒的特定功能定義接點，且輔助引腳的末端外露于封裝層的頂面，從而在不影響各引腳既定的功能定義及幾何關系下，使用輔助引腳成為擴充集成電路晶粒功能的輸出或輸入端。 【專利類型】實用新型 【申請人】英業達股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620136957.X 【申請日】2006-10-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200965876Y 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200965876Y 【授權公告日】2007-10-24 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/488; H01L23/50 【發明人】李志堅 【主權項內容】1.一種集成電路封裝結構，其特征在于，包括： 導線架，其中央處設有載晶板，且該導線架周圍形成多個引腳； 至少一個集成電路晶粒，設置于該載晶板上； 多條引線，分別將各所述集成電路晶粒與其周圍對應的各所述引腳電連 接； 封裝層，具有至少一個頂面及多個由所述頂面邊緣向下延伸的側面，且 該封裝層包覆該載晶板、各所述集成電路晶粒、各所述引線及各所述引腳的 一部分；以及 至少一個輔助引腳，位于該導線架周圍，各所述輔助引腳的一末端使用 引線與所述集成電路晶粒電連接，各所述輔助引腳的另一末端在所述頂面處 外露出該封裝層。 【當前權利人】英業達股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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