【摘要】本發明公開一種應用于運輸系統整合的方法及系統。其中該方法包括使用計算機執行下列步驟：接收包括關于一個制造對象的請求信息；依據關于哪一個運輸系統管理該制造對象的信息，在多個運輸系統服務器中決定出一個運輸系統服務器；產生對應于所接收到的
【摘要】 本發明涉及一種線路組件結構及其制作方法，其 結構在此半導體基底的頂部表面上設有至少一接墊；一保護層 (passivation layer)是位于半導體基底的頂部表面上，且位于此 保護層內的至少一開口暴露出接墊；及一金屬層是堆棧形成在 接墊上。 【專利類型】發明申請 【申請人】米輯電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610099175.8 【申請日】2006-07-31 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1905177A 【公開公告日】2007-01-31 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN1905177B 【授權公告日】2010-10-20 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】H01L23/485; H01L21/60; H01L21/28 【發明人】林茂雄; 羅心榮; 周秋明; 周健康; 陳科宏 【主權項內容】1.一種線路組件結構，其特征在于，包括： 一半導體基底； 至少一銅接墊，位于該半導體基底上； 一保護層，位于該半導體基底上，且位于該保護層內的至少一開口暴露出該銅 接墊；以及 一金層，位于該銅接墊上，且該金層的厚度大于1.6微米。 【當前權利人】高通股份有限公司 【當前專利權人地址】美國加利福尼亞州 【被引證次數】2 【被自引次數】2.0 【家族引證次數】25.0 【家族被引證次數】35
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