【摘要】本實(shí)用新型提供一種兼具防水設(shè)計(jì)與底部可發(fā) 光的容器，其是包括有一透光本體，一具有開(kāi)口且透過(guò)開(kāi)口而 設(shè)置于透光本體底部的底座，并利用密封組件密封透光本體與 底座之間所產(chǎn)生的縫隙，此外在底座內(nèi)亦裝設(shè)有發(fā)光組件以及 控制裝置，并透過(guò)控制裝
【摘要】 本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體裝置及其制法，該半導(dǎo)體裝置包括：基板、接置于該基板上的傳感芯片、用于電性連接該傳感芯片及該基板的焊線、覆蓋在該基板上未供接置該傳感芯片的區(qū)域的絕緣層、設(shè)在該絕緣層上的粘著層以及接著在該粘著層上且覆蓋住該傳感芯片的透光蓋體。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置及其制法可提供一種具有輕薄短小特性的圖像傳感器封裝件，在增加攔壩結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)，不減少后續(xù)與透光層的附著性，在攔壩結(jié)構(gòu)與透光層間形成良好的粘著，不產(chǎn)生滲漏問(wèn)題，在攔壩結(jié)構(gòu)上接著透光層時(shí)，避免發(fā)生焊線損傷及斷裂等問(wèn)題，同時(shí)還避免形成攔壩結(jié)構(gòu)時(shí)污染傳感芯片的傳感區(qū)。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610002725.X 【申請(qǐng)日】2006-01-25 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101009229A 【公開(kāi)公告日】2007-08-01 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100454505C 【授權(quán)公告日】2009-01-21 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】H01L21/50; H01L27/146; H01L23/10; H01L23/24 【發(fā)明人】張正易; 黃建屏; 王愉博; 黃致明; 蕭承旭 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體裝置的制法，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置的制法包 括： 提供一具有多條基板的基板模塊片，對(duì)應(yīng)各該基板上接置并電性 連接至少一傳感芯片，其中該傳感芯片具有主動(dòng)面及相對(duì)的非主動(dòng)面， 該主動(dòng)面上設(shè)有傳感區(qū)，且該傳感芯片是以其非主動(dòng)面對(duì)應(yīng)接置在該 基板上； 通過(guò)焊線電性連接該傳感芯片的主動(dòng)面與該基板； 在該基板模塊片上對(duì)應(yīng)各傳感芯片間的間隙形成絕緣層，該絕緣 層的高度不大于傳感芯片的厚度； 在該絕緣層上形成粘著層，該粘著層的高度大于焊線的線弧高； 在該粘著層上接著透光蓋體；以及 沿各該基板間進(jìn)行切割，形成多個(gè)具有透光蓋體及傳感芯片的半 導(dǎo)體裝置。 【當(dāng)前權(quán)利人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【引證次數(shù)】6.0 【被引證次數(shù)】6 【他引次數(shù)】6.0 【被他引次數(shù)】6.0 【家族引證次數(shù)】10.0 【家族被引證次數(shù)】6
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