【專利類型】外觀設計【申請人】安得勝國際股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】中國臺灣嘉義縣竹崎鄉灣橋村樸子埔181號【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630004625.1【申請日】2006-03-01【申請
【摘要】 本實用新型是有關于一種紅外線遙控接收模組 封裝結構，包括一本體，其中包括一光半導體晶片和一訊號處 理元件。三根支架型接腳自封裝結構的本體延伸而出。每一支 架型接腳具有至少一彎折部及一連接部，且連接部與本體的底 面同平面。連接部可插入一基板的通孔后焊接或藉表面粘著技 術固定于基板上。封裝結構的本體內包括一金屬屏蔽殼與三根 支架型接腳連接。金屬屏蔽殼包覆光半導體晶片和訊號處理元 件，藉以排除外界電磁波的干擾。 【專利類型】實用新型 【申請人】億光電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620003972.7 【申請日】2006-02-14 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2881823Y 【公開公告日】2007-03-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2881823Y 【授權公告日】2007-03-21 【授權公告年份】2007.0 【發明人】許晉嘉 【主權項內容】1、一種紅外線遙控接收模組封裝結構，其特征在于包括： 一本體，其中包括一光半導體晶片和一訊號處理元件；以及 三根支架型接腳，自該本體延伸而出，每一該支架型接腳具有至少一 彎折部及一連接部，其中該連接部與該本體的底面同平面，使該連接部可 插入一基板的通孔后焊接或藉表面粘著技術固定于該基板。 【當前權利人】億光電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號
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