【摘要】本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體組件封裝的分離方法，屬于半導(dǎo)體組件封裝領(lǐng)域。所述方法包括：在晶片的基板背面涂一層光環(huán)氧化物(photo epoxy)層，以標(biāo)記所要切割的切割線。然后，沿著上述光環(huán)氧化物層中的記號蝕刻上述基板。使用一般美工刀將上
【摘要】 本實用新型提供一種可防止滑脫的扳手，包含一個第一端部、一個相反于該第一端部的第二端部，及一段連接于該第一、二端部之間的中段部，該第一端部具有二個間隔設(shè)置的側(cè)面、一個連接于所述側(cè)面之間的底端面，及一個由所述側(cè)面與該底端面配合界定出的操作開口，所述側(cè)面分別具有一個與該底端面連接的第一面部，及一個沿一長度方向相反于該第一面部的第二面部，所述第一面部是互相對應(yīng)且分別具有一第一長度，所述第二面部是互相對應(yīng)且分別具有一小于該第一長度的第二長度，該操作開口具有二個分別沿一厚度方向形成于所述側(cè)面的第一、二面部之間的凹槽部。 【專利類型】實用新型 【申請人】史丹利七和國際股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620132977.X 【申請日】2006-09-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200995374Y 【公開公告日】2007-12-26 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200995374Y 【授權(quán)公告日】2007-12-26 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】B25B13/08; B25B23/00; B25B13/46; B25B13/56; B25B13/00 【發(fā)明人】陳弘澤 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種可防止滑脫的扳手，包含一個第一端部、一個相反于該第 一端部的第二端部，及一段連接于該第一、二端部之間的中段部，其 特征在于： 該第一端部，具有二個間隔設(shè)置的側(cè)面、一個連接于所述側(cè)面之間 的底端面，及一個由所述側(cè)面與該底端面配合界定出的操作開口，所 述側(cè)面分別具有一個與該底端面連接的第一面部，及一個沿一長度方 向相反于該第一面部的第二面部，所述第一面部是互相對應(yīng)且分別具 有一第一長度，所述第二面部是互相對應(yīng)且分別具有一小于該第一長 度的第二長度，該操作開口具有二個分別沿一厚度方向形成于所述側(cè) 面的第一、二面部之間的凹槽部。 【當(dāng)前權(quán)利人】史丹利七和國際股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺中縣 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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