【摘要】本實用新型公開了一種改良的讀卡裝置端子結 構，指可供多種不同規格記憶卡插置的讀卡裝置，其主要由一 電路板中設有一嵌槽以供承座能嵌設于其中，該承座于射出成 型前先將連接端子埋入，經由塑料射出包覆成型為一整合模 塊，以準確的與電路板嵌合
【摘要】 一種半導體元件的封裝基座，是以金屬粉末冶金射出的加工方式，一體成型制作出一散熱基座上方形成一固定架及一保護架的封裝基座，該保護架環繞于該固定架，并具有一工作缺口；金屬粉末的材料為銅、鐵、鎢、鉬、鋁、銦、鎵中一種或其合金。本實用新型可提升散熱效果，并減少制程。 【專利類型】實用新型 【申請人】華上光電股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620116093.5 【申請日】2006-05-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2938400Y 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2938400Y 【授權公告日】2007-08-22 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/367; H01S5/024; H01L23/34; H01S5/00 【發明人】嚴憲政; 李鴻生; 吳明倬; 歐思村 【主權項內容】1、一種半導體元件的封裝基座，其特征在于，包括：一體成型的一 散熱基座上方形成一固定架及一保護架的封裝基座，該保護架環繞于該 固定架，并具有一工作缺口。。-官網 【當前權利人】華信光電科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園市 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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