【摘要】本發明提供一種滾珠連結鏈條的制造方式，由于球面上的每一個點到球心的距離都相等，故使用一個通過球心的平面，并且使球體的半邊沿平面的法線方向脫模，即可以避免脫模時干涉的情形，滾珠連結鏈條的上模及下模各具有一包含球面的凸輪廓，并使上模及下
【摘要】 本發明為一種儲存卡的制造方法，首先提供一載具，其設有一上表面及一下表面，該上表面涂布有膠材；提供一基板，其設有第一表面及一第二表面，該第一表面形成有第一電極，該第二表面由該膠材黏著于該載具上；提供被動組件于該基板，由表面黏著(SMT)技術固著于該基板上；將該基板自載具上取下；提供一芯片，將其固定于基板上；提供多數條導線，其電連接該芯片至該基板的第一電極；及提供一封膠層，其用以包覆該芯片及導線。該基板在進行表面黏著技術后，不會產生翹曲，即可達到本發明的功效及目的。。微信 【專利類型】發明申請 【申請人】勝開科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610066661.X 【申請日】2006-04-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101059843A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G06K19/077; H01L21/50 【發明人】楊雅祺; 張鴻租; 白忠巧; 龍港文; 林仕祥; 龍昌宏; 林禮豪 【主權項內容】1.一種儲存卡的制造方法，其包括有下列步驟： 步驟一、提供一載具，其設有一上表面及一下表面，該上表面涂布有 膠材； 步驟二、提供一基板，其設有第一表面及一第二表面，該第一表面形 成有第一電極及金手指電連接該第一電極，該第二表面是由該膠材黏著于 該載具的上表面； 步驟三、提供被動組件于該基板的第一表面，由表面黏著(SMT)技術 固著于該基板上； 步驟四、將該基板自載具上取下； 步驟五、提供一芯片，將其固定于基板的第一表面上； 步驟六、提供多數條導線，其電連接該芯片至該基板的第一電極；及 步驟七、提供一封膠層，其用以包覆該芯片及導線。 【當前權利人】勝開科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹縣
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