【摘要】本發(fā)明提供一種電路基板的預(yù)焊料的形成方法。首先，提供一電路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分別形成有若干個金屬線路。一上表面焊罩層覆蓋于部分上表面金屬線路和部分上表面，并暴露出部分上表面金屬線路的若干個上表面焊點。一下表面焊罩
【摘要】 本實用新型涉及一種印刷電路板(PCB)濕制程設(shè)備中的槽容器結(jié)構(gòu)，尤其是涉及槽容器的蓋板設(shè)計。其特征在于：所述的槽容器的蓋板設(shè)計成單斜坡式或雙斜坡式。本實用新型的有益效果是：由于槽容器的蓋板設(shè)計成斜坡式，當(dāng)藥液噴到蓋板上時，由蓋板是斜坡式，藥液自然會向低的一端流走，不會讓藥液形成水珠垂直掉到PCB表上造成藥水繼續(xù)反應(yīng)，從而保證PCB穩(wěn)定的品質(zhì)。 【專利類型】實用新型 【申請人】鄧高榮 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省基隆市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620056658.5 【申請日】2006-03-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2914583Y 【公開公告日】2007-06-20 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2914583Y 【授權(quán)公告日】2007-06-20 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K3/26; B05B1/36; B05B1/00 【發(fā)明人】鄧高榮 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種印刷電路板濕制程設(shè)備中的槽容器結(jié)構(gòu)，其特征在于：所 述的槽容器的蓋板(3)設(shè)計成斜坡式。 【當(dāng)前權(quán)利人】鄧高榮 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省基隆市
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