【摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種可程式化非揮發(fā)性記憶體 裝置及其形成方法，該方法與互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)邏輯 裝置制程相容，用以改善制程流程，該可程式化非揮發(fā)性記憶 體裝置包括一半導(dǎo)體基底主動(dòng)區(qū)；一閘極介電層在該半導(dǎo)體基 底主動(dòng)區(qū)上；一浮接
【摘要】 本發(fā)明是有關(guān)于一種無(wú)接縫雙料射出成型方法，包括一模具，該模具設(shè)有至少一公模與一母模，該公模具有至少一公模仁，該母模設(shè)有至少一母模穴與一母模仁，且該公模的公模仁可與該母模的母模仁緊密貼合，而該公模為靜模，該母模為動(dòng)模。在應(yīng)用本發(fā)明所形成的制程品的成型方法中，可將不同的塑料先后射入該模具內(nèi)，其中，后射入該模具內(nèi)的塑料在模具內(nèi)可與先行射入的塑料在成型過(guò)程中直接接觸，經(jīng)過(guò)保壓冷卻步驟后直接成型。本發(fā)明在不同塑料接合處不會(huì)因組裝公差而產(chǎn)生凹槽，可避免不同塑料接觸面產(chǎn)生接縫，能有效提高制成品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并增加耐用度，更可免除不同塑料因結(jié)構(gòu)強(qiáng)度考量而造成外觀設(shè)計(jì)上限制，可在不危害產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下適當(dāng)減少塑料用量，進(jìn)而可降低塑料成本。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】綠點(diǎn)高新科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣大雅鄉(xiāng)428神林路一段256號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610081337.5 【申請(qǐng)日】2006-05-18 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101073908A 【公開(kāi)公告日】2007-11-21 【公開(kāi)公告年份】2007 【發(fā)明人】郭南輝; 賴家盟; 丁英杰; 林啟造 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種無(wú)接縫雙料射出成型方法，其特征在于其包括以下步驟： 提供一模具，該模具包括一公模、一第一母模與一第二母模；其中，該 公模為靜模，且該第一母模與該第二母模皆為動(dòng)模，且該公模具有一公模 仁，該第一母模具有一第一母模穴與一母模仁，該第二母模具有一第二母模 穴； 并包括進(jìn)行下列步驟： 步驟一，組合動(dòng)靜模，將該公模與該第一母模結(jié)合，使該公模仁與該母 模仁緊密接合，以完成組合動(dòng)靜模； 步驟二，成型第一塑料，將第一塑料射入至該第一母模穴中，以成型該 第一塑料； 步驟三，置換模穴，將該第一母模與該第二母模相互置換，并將該母模 仁移開(kāi)該公模仁以形成一穴位空間，再將該第二母模與該公模緊密結(jié)合，以 完成動(dòng)模置換；以及 步驟四，成型第二塑料，將第二塑料射入至該穴位空間中，以成型該第 二塑料，最后形成一制成品。 【當(dāng)前權(quán)利人】綠點(diǎn)高新科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣大雅鄉(xiāng)428神林路一段256號(hào) 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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