【摘要】一種主動元件陣列基板包括一基板、多個主動元件、多條第一引線、多條第二引線與第一浮置遮光層。其中，基板具有一顯示區以及一周邊線路區，而主動元件陣列排列于基板上的顯示區內。此外，第一引線與第二引線配置于基板上的周邊線路區內。前述的第一浮
【摘要】 本發明公開了一種內埋元件的基板制造方法。該內埋元件的基板制造方法包括：提供一核心層，此核心層是由第一信號層、第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層以及第二信號層依序堆疊而成，其中第一絕緣層與第三絕緣層呈固化態，第二絕緣層呈半固化態；在核心層中形成埋孔，并將一至少具有一電極的內埋元件放入埋孔中；壓合核心層，使第二絕緣層填入埋孔中，并且將內埋元件周圍表面包覆住；在核心層的上表面以及下表面分別形成第一表面線路層以及第二表面線路層，并且使內埋元件與第一表面線路層電性連接。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057444.4 【申請日】2006-03-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038886A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100459084C 【授權公告日】2009-02-04 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/60; H01L23/488; H05K3/32; H05K1/18; H01L21/02; H01L23/48 【發明人】洪清富; 林素玉; 薛彬佑 【主權項內容】1、一種內埋元件的基板制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟： 提供一核心層，該核心層由一第一信號層、一第一絕緣層、一第二絕緣 層、一第三絕緣層以及一第二信號層依序堆疊而成，其中該第一與第三絕緣 層呈固化態，而該第二絕緣層呈半固化態； 在該核心層中形成一埋孔，并放置一內埋元件于該埋孔中，而該內埋元 件具有至少一電極； 配置一第一疊合層于該第一信號層上，而該第一疊合層包括一第一金屬 層以及一第四絕緣層； 配置一第二疊合層于該第二信號層上，而該第二疊合層包括一第二金屬 層以及一第五絕緣層； 壓合該第一疊合層、該核心層以及該第二疊合層，以使該第二絕緣層填 入該埋孔中，并包覆在該內埋元件的周圍表面； 電性導通該內埋元件以及該第一金屬層；以及 圖案化該第一與第二金屬層，以分別形成一第一表面線路層以及一第二 表面線路層。。： 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】12 【被他引次數】12.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】12
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