【摘要】本發(fā)明提供一種晶圓級封裝的凸塊制造方法，其包括如下步驟：提供晶圓，晶圓上具有多個(gè)焊墊和露出焊墊的保護(hù)層，其中焊墊之間的保護(hù)層可包含切割道以供封裝制程完成后分割芯片使用；在晶圓上形成導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層與焊墊電性連接并填入切割道；在導(dǎo)電層
【摘要】 本實(shí)用新型涉及一種微生物培養(yǎng)槽的底盤結(jié)構(gòu)， 主要是于培養(yǎng)槽中的培養(yǎng)液通過攪拌翼的旋轉(zhuǎn)攪拌，同時(shí)配合 底盤的加熱或冷卻裝置，以達(dá)到微生物培養(yǎng)的功效；其中，該 培養(yǎng)槽底部具有一底盤，于該底盤內(nèi)封設(shè)有一水流回路，借由 一冷卻裝置，使該冷卻水流得于底盤的水流回路中形成一冷卻 循環(huán)回路；同時(shí)，也可借由一加熱裝置，直接對該底盤進(jìn)行熱 作用作業(yè)，以使培養(yǎng)槽得以迅速獲得一穩(wěn)定溫控的培養(yǎng)條件， 且整體構(gòu)件簡單又重量輕。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】微聚科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620004193.9 【申請日】2006-03-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2898044Y 【公開公告日】2007-05-09 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2898044Y 【授權(quán)公告日】2007-05-09 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】C12M1/36; C12M3/00 【發(fā)明人】許志明 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種微生物培養(yǎng)槽的底盤結(jié)構(gòu)，該培養(yǎng)槽具有一封蓋、一槽壁與一 底盤相互圍設(shè)而成，槽內(nèi)中央固設(shè)有一攪拌軸，該攪拌軸上間隔組設(shè)有數(shù)個(gè) 攪拌翼，使槽體中的培養(yǎng)液在攪拌軸及攪拌翼旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，將空氣經(jīng)氣泡與培 養(yǎng)液達(dá)到充分紊流循回，同時(shí)配合一外部加熱裝置與一冷卻裝置的傳導(dǎo)，以 提供微生物培養(yǎng)所需氣體的密度；其特征在于： 該培養(yǎng)槽底部具有一底盤，于該底盤內(nèi)封設(shè)有一水流回路。。 【當(dāng)前權(quán)利人】微聚科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺中縣
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