【專利類型】外觀設計 【申請人】光陽工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630135443.8 【申請日】2006-08-31 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3681986D 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3681986D 【授權公告日】2007-08-22 【授權公告年份】2007.0 【發明人】邱繼賢; 翁振斌 【主權項內容】無 【當前權利人】光陽工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市
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【摘要】一種具有泄壓隙縫的泄壓閥結構，主要包括管狀體、其邊緣完全緊密附著于管狀體管壁的彈性塞體，且彈性塞體穿設有細縫。當流體經由管狀體流向彈性塞體，且流體所帶來的沖擊壓大于彈性塞體的細縫所能抵抗時，沿著細縫的交會處可變形成孔洞，而使流體通過
【摘要】本實用新型提供一種冷陰極燈管驅動模塊的測試設備，其主要包含有仿真負載模塊、電流測試模塊、第一電壓測試模塊、第二電壓測試模塊、直流電阻測試模塊、機械式氣動回路連接模塊、第一機械式氣動推動裝置、第二機械式氣動推動裝置、第三機械式氣動推動
【摘要】本實用新型為一種具有天線模塊的容納裝置，用來放置一可攜式電子裝置。容納裝置包括一容納槽本體、一天線模塊放置處、一天線模塊與一連接線。容納槽本體用來容納該可攜式電子裝置；并且天線模塊放置于天線模塊放置處，并利用連接線與該可攜式電子裝置
【摘要】本發明公開了一種電解電容器鋁殼體絕緣膜的 涂覆方法，該方法包括：以氣體離子撞擊特氟隆聚四氟乙烯 (polytetra fluoroethylene)，撞擊出氟原子，其同時氧化生成“氧 化氟”，氧化氟在高溫作用下即會產生強力粘著性，并
【專利類型】外觀設計【申請人】王鯤【申請人類型】個人【申請人地址】中國臺灣臺中市昌平路2段31巷51號【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630139083.9【申請日】2006-10-08【申請年份】2006【公開公
【摘要】本發明提供一種半導體封裝構造，其包含一芯片、若干個導通孔、一外蓋、一黏膠環以及若干個金屬線路。該芯片具有一光學組件及若干個配置于其主動表面上的接墊；該導通孔貫穿該芯片，且電性連接于該接墊；該外蓋藉由該黏膠環而黏著于該芯片的主動表面上
