【摘要】一種防火建材及其制造方法，尤指以拆除防火板材產(chǎn)生的廢料或生產(chǎn)防火板材產(chǎn)生的廢料，及纖維廢料為基材，制造防火建材；本發(fā)明將包含防火板材廢料、纖維廢料、礦質(zhì)材料及黏著劑的防火建材組合物混合后攪拌使之硬化，以形成防火建材，由于其使用廢料為
【摘要】 本實(shí)用新型一種微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板、一硅芯片、多數(shù)根導(dǎo)線以及一封裝層；硅芯片設(shè)于基板且具有一作用區(qū)以及一非作用區(qū)，非作用區(qū)設(shè)于作用區(qū)周圍，該導(dǎo)線用以連接硅芯片與基板，封裝層設(shè)于非作用區(qū)以及基板之間且包覆非作用區(qū)、該導(dǎo)線以及基板局部；通過此，本實(shí)用新型微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用模造成型(molding)制程封合非作用區(qū)取代現(xiàn)有的封蓋制程(cap)package)，具有簡化制程以及節(jié)省成本的特色；此外，本實(shí)用新型適用于可暴露的微機(jī)電模塊，相較于現(xiàn)有技術(shù)，具有較佳的適用性。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】菱生精密工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620137232.2 【申請日】2006-09-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200955018Y 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200955018Y 【授權(quán)公告日】2007-10-03 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】B81C3/00 【發(fā)明人】顏?zhàn)右? 葉崇茂 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有： 一基板； 一硅芯片，設(shè)于該基板，且具有一作用區(qū)以及一非作用區(qū)，該 非作用區(qū)位于該作用區(qū)周圍； 多數(shù)根導(dǎo)線，用以連接該硅芯片與該基板；以及 一封裝層，設(shè)于該非作用區(qū)以及該基板之間且包覆該非作用區(qū)、 該導(dǎo)線以及該基板局部。。 【當(dāng)前權(quán)利人】菱生精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
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