【摘要】本實(shí)用新型是一種加濕機(jī)結(jié)構(gòu)，其包括：一機(jī)體總成，是在一上殼體開(kāi)設(shè)一入氣口及一出氣口，其間形成一氣體通道，另將一霧化生成裝置設(shè)于該上殼體底部的氣體通道上；一托盤總成，是在一下殼體底、頂面分別結(jié)合一固定底座及一升降托盤，且該底座及托盤間
【摘要】 本實(shí)用新型一種能提升焊接強(qiáng)度的電池定位彈片，主要是焊接片的周邊，尤其是前、后邊具有至少一凹槽的設(shè)計(jì)，使焊錫可充填于凹槽內(nèi)與電路板相連黏結(jié)，除可增加焊錫與電路板的焊接面積而增加焊接強(qiáng)度外，并可構(gòu)成阻擋焊接片往定位彈片的中間位移的凸塊，使焊接片受到往頂片帶動(dòng)往中間方向的拉力時(shí)，較不會(huì)與電路板脫離。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】金寶電子工業(yè)股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620148983.4 【申請(qǐng)日】2006-11-08 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN200979894Y 【公開(kāi)公告日】2007-11-21 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200979894Y 【授權(quán)公告日】2007-11-21 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01M2/10; H01M50/516 【發(fā)明人】王千龍 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種能提升焊接強(qiáng)度的電池定位彈片，是用以使電池定位彈片能更 穩(wěn)固的焊接于電路板，其特征在于該定位彈片包括： 一頂片； 兩側(cè)擋片，分別由該頂片的左、右端向下方延伸；該兩側(cè)擋片的下端 分別具有向外側(cè)水平彎折的焊接片；該焊接片的周邊具有至少一凹槽； 其中該焊接片，用以焊接于該電路板上，使該定位彈片固定于該電路 板上； 其中該凹槽內(nèi)用以充填焊錫，該焊錫并與該電路板相連黏結(jié)，以增加 該焊錫與該電路板的焊接面積而增加焊接強(qiáng)度。 【當(dāng)前權(quán)利人】金寶電子工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣 【引證次數(shù)】2.0 【他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】2.0
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