【摘要】本實用新型的觸控裝置包括有一設置有上方導電膜的上部，及設置有下方導電膜的下部；其中，該下部的適當位置處設有復數個穿孔，各穿孔分別相對應于上、下部表面的導電膜，該穿孔貫穿下部的上、下表面，且穿孔中并套設有導電件，使各導電膜上的訊號可由
【摘要】 本發明公開一種存儲卡半導體封裝件的制法及結構，該存儲卡半導體封裝件的制法首先提供多個存儲卡形狀的基片單元的基片模塊片，各該基片單元以連接部相連并分別接置，且電性連接至少一芯片；然后，在各該呈存儲卡形狀的基片單元上，形成相同形狀并包覆該芯片的封裝膠體；最后，切除連接各該存儲卡形狀基片單元的連接部，制成預定形狀的半導體封裝件，本發明的存儲卡半導體封裝件的制法及結構簡化工序步驟、減緩刀具磨損，并且無須使用水刀或激光切割，從而克服現有技術的缺點。。數據由整理 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082656.8 【申請日】2006-05-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101079116A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G06K19/077 【發明人】陳建志; 王忠寶; 顧永川 【主權項內容】1.一種存儲卡半導體封裝件的制法，其特征在于，該存儲卡半導體 封裝件的制法包括： 提供多個存儲卡形狀的基片單元的基片模塊片，各該基片單元以 第一連接部連接至該基片模塊片，相鄰的基片單元以第二連接部相連； 提供至少一芯片電性連接在該基片單元； 在各該存儲卡形狀的基片單元上形成與存儲卡形狀相同且包覆該 芯片的封裝膠體，并形成切割線；以及 沿該切割線進行切割，制成預定形狀的存儲卡半導體封裝件。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【引證次數】6.0 【自引次數】2.0 【他引次數】4.0 【家族引證次數】6.0
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