【摘要】一種半導體元件的制造方法。首先，提供基底。基底上具有切割線，將基底劃分為至少一個芯片。于基底中形成溝槽，溝槽位于預定形成焊墊的區域或焊墊與切割線之間的區域。然后，于溝槽的側壁及底部的基底中形成下電極，并于基底上形成電容介電層與上電極
【摘要】 一種電子產品的包裝結構，包括一本體和一輔助件。本體包括一第一側面、一第二側面、一第三側面以及一底面，第一側面相對于第二側面，第三側面鄰接底面。輔助件設在本體上，本體通過輔助件接觸地面而移動。 【專利類型】發明申請 【申請人】明基電通股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610077115.6 【申請日】2006-04-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101062724A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B65D25/20; B65D85/68 【發明人】許維新; 劉治宇 【主權項內容】1.一種電子產品的包裝結構，包括： 一本體，包括一第一側面、一第二側面、一第三側面以及一底面，所述 第一側面相對于所述第二側面，所述第三側面鄰接所述底面；以及 一輔助件，設在所述本體上，其中所述本體通過所述輔助件接觸地面而 移動。 【當前權利人】明基電通股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣
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