【摘要】一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一第一承載器、一第二承載器、至少一第一電子元件與至少一第二電子元件。第二承載器與第一承載器電性連接。第一電子元件配置于第一承載器上且與第一承載器電性連接。第二電子元件配置于第二承載器上且與第二承載器電性連接。【專
【摘要】 本實用新型涉及一種連接器的卡合結(jié)構(gòu)，屬于機 電類。主要是由座體、端子及保護(hù)蓋所構(gòu)成，該座體內(nèi)設(shè)置有 復(fù)數(shù)孔洞，該復(fù)數(shù)孔洞內(nèi)對應(yīng)配置有一個或一個以上的端子， 且于座體外又配置有一個或一個以上的保護(hù)蓋，其中，座體于 上側(cè)表面及下側(cè)表面上分別設(shè)置有凸肋；保護(hù)蓋供連接器做接 地處理，使連接器得以降低雜訊并減少干擾，凸肋供連接器得 以達(dá)到穩(wěn)固裝設(shè)的目的。優(yōu)點在于：體形的尺寸較小，大幅降 低成本的耗費，卡合固定時較為便利快速，用途較為廣泛，實 用性強。 【專利類型】實用新型 【申請人】信音企業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620100018.X 【申請日】2006-04-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2904358Y 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2904358Y 【授權(quán)公告日】2007-05-23 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01R13/46; H01R13/73 【發(fā)明人】徐光華 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種連接器的卡合結(jié)構(gòu)，由座體、端子及保護(hù)蓋所構(gòu)成，該 座體內(nèi)配置有端子，且于座體外又配置有保護(hù)蓋，其特征在于：座體 于至少一側(cè)表面上設(shè)置有凸肋，連接器通過該凸肋卡合固定于線路板 上。 【當(dāng)前權(quán)利人】信音電子(中國)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】江蘇省蘇州市吳中區(qū)胥口鎮(zhèn)胥江工業(yè)園新峰路509號 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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