【摘要】一種自動填粉裝置，包括一輸送機構、多數個治 具及一填粉機構，該等治具置放于輸送機構上，該填粉機構包 含有一容器、多數個輸送管、多數個計量器、一驅動裝置及一 電磁式振蕩器，該容器設于輸送機構上方，該等輸送管一端連 接于容器，該等輸送管
【摘要】 一種三維集成電路裝置以及集成電路基板的對 準方法，該集成電路基板的對準方法，包括：提供一第一基板， 上述第一基板具有一第一正面、一第一背面以及一第一對準標 記，第一正面具有多個第一集成電路結構，第一對準標記形成 于第一正面或第一背面。提供一第二基板，上述第二基板具有 一第二正面、一第二背面以及一第二對準標記，第二正面具有 多個第二集成電路結構，第二對準標記形成于第二正面或者第 二背面。提供一第一光學感測器以及一第二光學感測器，分別 感測第一、第二對準標記進而對準第一、第二基板，其中第一、 第二對準標記是面朝相反方向，并分別正對于第一、第二光學 感測器。本發明具有較佳的準確度，且可減少不必要的制程步 驟。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610001613.2 【申請日】2006-01-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1893012A 【公開公告日】2007-01-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100378945C 【授權公告日】2008-04-02 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L21/68; H01L25/065; H01L25/18; H01L25/00; H01L23/544; H01L21/67 【發明人】陳學忠; 羅吉進; 范淑貞 【主權項內容】1.一種集成電路基板的對準方法，其特征在于，所述集成電 路基板的對準方法包括： 提供一第一基板，該第一基板具有一第一正面、一第一背面 以及一第一對準標記，其中該第一正面具有多個第一集成電路結 構，且該第一對準標記是形成于該第一正面或者該第一背面； 提供一第二基板，該第二基板具有一第二正面、一第二背面 以及一第二對準標記，其中該第二正面具有多個第二集成電路結 構，且該第二對準標記是形成于該第二正面或者該第二背面；以 及 提供一第一光學感測器以及一第二光學感測器，用以分別感 測該第一、第二對準標記進而對準該第一、第二基板，其中該第 一、第二對準標記是面朝相反方向，并分別正對于該第一、第二 光學感測器。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【被引證次數】20 【被自引次數】1.0 【被他引次數】19.0 【家族引證次數】14.0 【家族被引證次數】69
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776656631.html
喜歡就贊一下
