【摘要】本實用新型是有關一種單次使用式注射器，用以提供一種注射后可隱藏針頭，防止針刺意外的單次使用式注射器。其包含：一內筒體，包含一容置部、一組接部及一手持部；一外筒體，容置內筒體，在鄰近第一開口處另設有呈封閉狀的第一、第二卡孔及連通且垂直
【摘要】 一種應用于積體電路封裝的電路板制造方法，于印刷電路板進行線路蝕刻前，先做線路表面處理，而鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層；藉以避免布線時的面積多寡而產生高低電流效應，并防止發生積體電路封裝(COB)金屬鍍層差異過大的現象；另外，能于積體電路封裝(COB)的金屬表面不需拉電鍍導線，而完成(COB)制程的金屬層，進而提高工程設計時布線的面積。 【專利類型】發明申請 【申請人】龍全國際有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610083797.1 【申請日】2006-06-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101087493A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100544550C 【授權公告日】2009-09-23 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K3/06; H05K3/22; H05K1/09 【發明人】黃進發; 簡惠玲 【主權項內容】1.一種應用于積體電路封裝的電路板制造方法，其步驟包括： 步驟1、化學貫孔：于銅電路板上做化學貫孔(PTH)，使其上、下層銅面導通； 步驟2、線路制作：運用液態油墨或感光型油墨，透過底片與光源曝光原理形 成線路，再以化學方式去除線路表面油墨，使該線路表面露出銅層部份； 步驟3、線路表面處理：將留下的線路表面油墨去除后，所露出的銅面依需求 而鍍上用于積體電路封裝(COB)的金屬層； 步驟4、線路蝕刻：將非線路的銅層表面油墨運用化學分解完全去除干凈，而 流下非線路銅層，再以化學蝕刻分解將非線路銅層完全去除，并留下符合積體電路 封裝(COB)制程的金屬表面； 步驟5、線路側面銅包覆：將線路側面露出的銅層以化學溶液直接鍍上金屬保 護層，以避免露銅線路而氧化。 （，） 【當前權利人】龍全國際有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】3
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