【摘要】本實用新型提供一種嬰兒監顧對聲系統裝置改良，主要包括復數無線對聲機，其中一個為主對聲機，其余為副對聲機，主對聲機包括一發射機和一接收機，一話筒的傳音輸入分別與一發射電路和一發射電路控制器連接，接收電路分別與一喇叭和一控制單元連接，該
【摘要】 本發明涉及用以制備電容式硅微麥克風的晶片的無切割制造方法。本發明是先在基材上依序形成具有多數穿孔的多個第一電極膜、多個犧牲板塊、多個振膜與多個第二電極膜，接著在基材底面對應該多個第一電極膜形成多數遮覆圖像，每一遮圖像具有對應于多個穿孔的穿孔，及將第一電極膜圈限的蝕刻道，然后自遮覆圖像的穿孔向內蝕刻移除基材對應于穿孔的區域，及犧牲板塊的中央區域，同時自蝕刻道向內蝕刻移除基材對應于蝕刻道的區域，最后，移除這些遮覆圖像即制得多個相分離的電容式硅微麥克風的晶片。 【專利類型】發明申請 【申請人】佳樂電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺中市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610076909.0 【申請日】2006-04-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101064970A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H04R19/01; H04R19/04; H04R31/00; H04R19/00 【發明人】洪瑞華; 張昭智; 林宗穎; 蔡圳益 【主權項內容】1.一種用以制備電容式硅微麥克風的晶片的無切割制造方法，其 特征在于，該無切割制造方法包含： (a)在一基材上以導體材料定義多個彼此相間隔的第一電極 膜，且該每一第一電極膜分別具有多個穿通其上、下表面 的穿孔； (b)在該步驟(a)所制得的半成品中的每一第一電極膜上形成 一對應的犧牲板塊； (c)在該步驟(b)所制得的半成品中的每一犧牲板塊上形成一 對應的振膜； (d)在該步驟(c)所制得的半成品中的每一振膜上，以導體材 料形成一對應的第二電極膜； (e)在該步驟(d)所制得的半成品的該基材上，對應該多個第 一電極膜形成多個可保護該基材的對應區域不被蝕刻的遮 覆圖像，該每一遮覆圖像具有多個對應于該第一電極膜的 多個穿孔而使該基材的對應區域裸露的穿孔，及一貫穿其 上、下表面而使該基材的對應區域裸露且將對應的第一電 極膜圈限其中的蝕刻道； (f)自該步驟(e)所制得的半成品中的每一遮覆圖像的多個穿 孔向內蝕刻移除該基材對應于這些穿孔的區域，及自蝕刻 道向內蝕刻移除該基材對應于該蝕刻道的區域而將該基材 切割分離，而制得多個相分離的晶片半成品； (g)自該步驟(f)所制得的多個晶片半成品中的每一遮覆圖像 的多個穿孔與該基材對應于這些穿孔的被移除區域更向內 將該犧牲板塊對應這些穿孔的一中央區域蝕刻移除；及 (h)將該步驟(g)所制得的半成品的每一遮覆圖像移除，制得 多個相分離的晶片。。 【當前權利人】佳樂電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺中市 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族被引證次數】4
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