【摘要】本發(fā)明是有關于一種可程式化非揮發(fā)性記憶體 裝置及其形成方法，該方法與互補式金氧半導體(CMOS)邏輯 裝置制程相容，用以改善制程流程，該可程式化非揮發(fā)性記憶 體裝置包括一半導體基底主動區(qū)；一閘極介電層在該半導體基 底主動區(qū)上；一浮接
【摘要】 一種可調整方向的散熱裝置，包括有一散熱器、及一導風罩，其中，散熱器包括有至少一旋轉機構其位于散熱器的外部；導風罩包括有至少一另一旋轉機構其對應耦接至散熱器的旋轉機構，且導風罩包括有一導風信道，此導風信道包括有一第一導風孔其面向散熱器；其中，導風罩是利用另一旋轉機構與旋轉機構相對于散熱器旋轉，以調整散熱器的散熱方向。因此，導風罩可利用另一旋轉機構與旋轉機構而相對于散熱器旋轉，亦即可視需要而三百六十度旋轉以調整導風罩的角度，并由散熱器散熱。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】華信精密股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610075526.1 【申請日】2006-04-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101059713A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G06F1/20 【發(fā)明人】何清 【主權項內容】1、一種可調整方向的散熱裝置，包括： 一散熱器，包括有至少一旋轉機構其位于該散熱器的外部；以及 一導風罩，包括有至少一另一旋轉機構，該另一旋轉機構對應耦接至 該散熱器的該旋轉機構，且該導風罩包括有一導風信道，該導風信道包括 有一第一導風孔其面向該散熱器； 其中，該導風罩利用該另一旋轉機構與該旋轉機構相對于該散熱器旋 轉，以調整該散熱器的散熱方向。。 【當前權利人】華信精密股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【被引證次數(shù)】7 【被他引次數(shù)】7.0 【家族被引證次數(shù)】7
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