【摘要】一種具有內置式麥克風的筆記本電腦，其中的麥克風設置于具可撓性連接管的一端，麥克風可通過撓性管而自由地撓曲，以將麥克風調整至最佳的收音位置，并且在筆記本電腦內還設置有卷收器，借以將麥克風收納于筆記本電腦內。本實用新型通過卷收器的設計，
【摘要】 一種芯片封裝結構，包括一基板、一第一芯片以及一第二芯片。基板具有多個第一接點以及多個第二接點，第一接點排列于基板的至少一第一側邊區域上，而第二接點排列于基板的至少一第二側邊區域上。第一芯片配置于基板上，第一芯片具有多個第一焊墊，其排列于第一芯片鄰近于第一接點的一第一引線接合區域上，并以第一導線跨接于第一接點與第一焊墊之間。第二芯片配置于第一芯片上且不位于該第一芯片的對稱中心上。第二芯片具有多個第二焊墊，其排列于第二芯片鄰近于第二接點的一第二引線接合區域上，并以第二導線跨接于第二接點與第二焊墊之間。 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610075282.7 【申請日】2006-04-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101060113A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100508183C 【授權公告日】2009-07-01 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L25/065; H01L23/488 【發明人】吳炳昌 【主權項內容】1、一種芯片封裝結構，包括： 基板，具有多個第一接點以及多個第二接點，該些第一接點排列于該基 板的至少一第一側邊區域上，而該些第二接點排列于該基板的至少一第二側 邊區域上； 第一芯片，配置于該基板上，該第一芯片具有多個第一焊墊，其排列于 該第一芯片鄰近于該些第一接點的第一引線接合區域上； 第二芯片，配置于該第一芯片上且不位于該第一芯片的對稱中心上，該 第二芯片具有多個第二焊墊，其排列于該第二芯片鄰近于該些第二接點的第 二引線接合區域上； 多個第一導線，跨接于該些第一接點與該些第一焊墊之間；以及 多個第二導線，跨接于該些第二接點與該些第二焊墊之間。 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】2
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