【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請人】威剛科技股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】中國臺灣【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】臺灣省【申請?zhí)枴緾N200630008117.0【申請日】2006-03-27【申請年份】2006【公開公告號】CN3
【摘要】 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一芯片、一封裝蓋板與一黏著層。其中，芯片具有一主動(dòng)面，且主動(dòng)面上配置有一影像感測元件以及位于影像感測元件周圍的多個(gè)接墊。此外，封裝蓋板配置于主動(dòng)面上方，封裝蓋板包括一基板與位于基板上的一支撐部，其中支撐部會于基板上定義出一容納空間，且支撐部與芯片的主動(dòng)面接觸，以使得主動(dòng)面上的影像感測元件配置于容納空間內(nèi)。另外，黏著層配置于支撐部與主動(dòng)面之間。本實(shí)用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)具有工藝成品率佳、制造成本低、光穿透率高等優(yōu)點(diǎn)。 數(shù)據(jù)由整理 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】聯(lián)誠光電股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620136929.8 【申請日】2006-10-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200962417Y 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200962417Y 【授權(quán)公告日】2007-10-17 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/04; H01L27/146 【發(fā)明人】官大雙; 白東尼; 韓宗立 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1一種封裝蓋板，其用以對晶片進(jìn)行封裝，其特征在于，該晶片包括多 個(gè)元件區(qū)，該封裝蓋板包括： 基板；以及 支撐部，配置于該基板上，其中該支撐部會于該基板上定義出多個(gè)容納 空間，每一容納空間會與該晶片上的每一元件區(qū)對應(yīng)。。： 【當(dāng)前權(quán)利人】立景光電股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺南市新市區(qū)紫楝路26號 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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