【摘要】本實用新型的觸控裝置包括有一設置有上方導電膜的上部，及設置有下方導電膜的下部；其中，該下部的適當位置處設有復數個穿孔，各穿孔分別相對應于上、下部表面的導電膜，該穿孔貫穿下部的上、下表面，且穿孔中并套設有導電件，使各導電膜上的訊號可由
【摘要】 本發明是有關于一種無膠帶黏晶方式的集成電路封裝方法，先將一液態黏晶材料涂敷于一基板上；并進行一脫泡的步驟，將該基板置于一真空狀態，以去除該液態黏晶材料內的微細氣泡；再進行一第一次烘烤的步驟，以使該液態黏晶材料為半固化狀態以形成一密實黏晶膜于該基板上，并利用該密實黏晶膜黏接一晶片至該基板上；再進行一第二次烘烤的步驟，以完全固化該密實黏晶膜。因此，在該基板與該晶片之間不存在有微細氣泡，可以增強黏晶強度，并且能夠避免晶片分層剝離。。 【專利類型】發明申請 【申請人】華東科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610065147.4 【申請日】2006-03-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101043010A 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100505194C 【授權公告日】2009-06-24 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/56; H01L21/60 【發明人】陳永祥; 楊世仰; 郭展彰; 高碧宏 【主權項內容】1、一種無膠帶黏晶方式的集成電路封裝方法，其特征在于其包括以下 步驟： 提供至少一基板，其是具有一上表面、一下表面及至少一開口槽； 涂敷一液態黏晶材料于該基板的該上表面； 進行一脫泡的步驟，以去除該液態黏晶材料內的微細氣泡； 進行第一次烘烤的步驟，使該液態黏晶材料為半固化狀態而成為一密 實黏晶膜； 藉由該密實黏晶膜黏接一晶片的一主動面至該基板的該上表面上，該 晶片是具有復數個位于該主動面的焊墊，該些焊墊是顯露于該開口槽；以及 進行第二次烘烤的步驟，以固化該密實黏晶膜。 【當前權利人】華東科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【引證次數】2.0 【被引證次數】9 【他引次數】2.0 【被他引次數】9.0 【家族引證次數】6.0 【家族被引證次數】11
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