【摘要】本實用新型是一種機殼鎖扣結構，其至少包括有：一殼本體；一蓋合于該殼本體上，且與該殼本體具有間形成至少一重疊部位的殼蓋；前述重疊部位具有至少一固設結構；一具有一插入部以及一露出前述殼蓋與殼本體之外的支持部的插合片，該插入部插設于該殼本
【摘要】 一種電容介電層，其包括第一介電層、第二介電層以及氮化硅疊層。其中，氮化硅疊層位于第一介電層與第二介電層之間。此電容介電層的結構可利用降低其厚度，以提高單位面積電容值，且可避免產生漏電流增加與擊穿電壓降低等問題。。： 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610058936.5 【申請日】2006-03-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101034702A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【發明人】王之俊; 陳新興; 蔣裕和 【主權項內容】1.一種電容介電層，包括： 一第一介電層； 一第二介電層；以及 一氮化硅疊層，位于該第一介電層與該第二介電層之間。 微信 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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