【摘要】本發(fā)明是提供一種在其本身的非數(shù)據(jù)面上具有標(biāo)注參考圖案的光盤片。當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的光盤片置入光學(xué)信息記錄裝置時，通過該等參考圖案，該光學(xué)信息記錄裝置的光學(xué)讀取單元能定位于該光盤片的非數(shù)據(jù)面上至少一個參考徑向位置。該至少一個參考徑向位置是輔
【摘要】 一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一第一晶片、一線路基 板與一兩階段熱固性粘著層。第一晶片具有一第一上表面、一 第一側(cè)面與一第一下表面，線路基板具有一基板上表面與一基 板下表面，且第一晶片與線路基板相電性連接。此外，兩階段 熱固性粘著層位于基板上表面上，兩階段熱固性粘著層具有一 第一粘著面與一第二粘著面，部分第一粘著面與第一下表面相 接合，第二粘著面與基板上表面相接合，以使得第一晶片粘著 于線路基板的基板上表面上，其中第一粘著面與第二粘著面大 致上平行，且兩階段熱固性粘著層具有一厚度逐漸減少的邊 緣。 【專利類型】實用新型 【申請人】南茂科技股份有限公司; 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620000457.3 【申請日】2006-01-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2896518Y 【公開公告日】2007-05-02 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2896518Y 【授權(quán)公告日】2007-05-02 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】林俊宏 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括： 一第一晶片，具有一第一上表面、一第一側(cè)面與一第一下表面； 一線路基板，具有一基板上表面與一基板下表面，且該第一晶片與該 線路基板相電性連接；以及 一兩階段熱固性粘著層，位于該基板上表面上，該兩階段熱固性粘著 層具有一第一粘著面與一第二粘著面，部分該第一粘著面與該第一下表面 相接合，該第二粘著面與該基板上表面相接合，以使得該第一晶片粘著于 該線路基板的該基板上表面上，其中該第一粘著面與該第二粘著面大致上 平行，且該兩階段熱固性粘著層具有一厚度逐漸減少的邊緣。 【當(dāng)前權(quán)利人】南茂科技股份有限公司; 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣; 百慕大漢米頓
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