【摘要】一種大型LED燈具組合結構，包括基板，在基板一面設有多個LED模塊，每個LED模塊包含電路板及多個固定連接于電路板的LED燈，并由燈罩鎖定在基板上以罩護住LED模塊，而燈罩與基板之間設有密閉材料，以防止液體滲入；另外，在基板的另一面
【摘要】 本發明揭示一種散熱裝置，其包含一第一電極箔、一第二電極箔、一散熱片和一導熱高分子介電材料層。所述導熱高分子介電材料層疊設于所述二個電極箔與所述散熱片之間且具高導熱系數(大于1W/mK)。所述導熱高分子介電材料層與所述第一、第二電極箔和散熱片間的接口包含至少一微粗糙面。所述微粗糙面可利用電著法形成復數個瘤狀突出物而成。所述第一電極箔和所述第二電極箔彼此電氣分離，用以串接一發熱組件并用于電連接到一電源。 【專利類型】發明申請 【申請人】聚鼎科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610000346.7 【申請日】2006-01-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1997271A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN1997271B 【授權公告日】2010-07-21 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】H05K7/20; H01L23/36; G12B15/06; B23P23/00 【發明人】王紹裘; 游志明 【主權項內容】1.一種散熱裝置，其特征在于包含： 一散熱片； 一第一電極箔； 一第二電極箔，與所述第一電極箔電氣分離；和 一導熱高分子介電材料層，其導熱系數大于1.0W/mK，且疊設于所述第一和第 二電極箔與所述散熱片之間形成物理接觸，所述導熱高分子介電材料層與所述第 一、第二電極箔和散熱片間的接口包含至少一微粗糙面。 【當前權利人】聚鼎科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【被引證次數】12 【被他引次數】12.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】12
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