【摘要】本發(fā)明是一種可實際反應開機程序進度的方法及其裝置，該方法是在一計算機裝置開機時，取得完成一開機程序所需的一第一時間值，再使多個進度單位在該第一時間值內(nèi)依序地表示至一進度表示單元，當該進度表示單元被所述進度單位補滿時，即代表該開機程序
【摘要】 本實用新型是有關(guān)于一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，該薄膜覆晶封裝構(gòu)造主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶包含有一可撓性介電層及一引線層，該可撓性介電層定義有一晶片接合區(qū)，該可撓性介電層具有一開口，該開口位于該晶片接合區(qū)內(nèi)并貫穿該可撓性介電層的一上表面與一下表面，該晶片設置于該COF薄膜卷帶上且該晶片的復數(shù)個凸塊電性連接該引線層的復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間并填入該開口，以密封該些凸塊、該些第一引線的復數(shù)個第一內(nèi)接指以及該些第二引線的復數(shù)個第二內(nèi)接指，該開口可避免封膠后的應力殘留而造成該可撓性介電層、該晶片與該封膠體形成分層斷裂且提高排氣的功效。 【專利類型】實用新型 【申請人】飛信半導體股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣高雄 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620012274.3 【申請日】2006-04-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2922126Y 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2922126Y 【授權(quán)公告日】2007-07-11 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/498; H01L23/31 【發(fā)明人】何志文; 楊志輝; 謝慶堂; 蔡坤憲; 林志松 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其包括： 一COF薄膜卷帶，其是包括有一可撓性介電層及一引線層，該可撓性介 電層是具有一上表面、一下表面以及一開口并定義有一晶片接合區(qū)，其中該 開口是位于該晶片接合區(qū)內(nèi)且貫穿該上表面與該下表面，該引線層是形成 于該可撓性介電層上，該引線層是包括復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引 線，該些第一引線具有復數(shù)個第一內(nèi)接指，該些第二引線是具有復數(shù)個第二 內(nèi)接指； 一晶片，其是具有復數(shù)個凸塊，該晶片是設置于該COF薄膜卷帶上，且該 些凸塊是電性連接該些第一內(nèi)接指與該些第二內(nèi)接指；以及 一封膠體，其是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間并填入該開口，以 密封該些凸塊、該些第一內(nèi)接指與該些第二內(nèi)接指。 【當前權(quán)利人】頎邦科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市東區(qū)力行五路3號 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
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