【摘要】本實用新型一種通信模塊的層疊封裝結構，適用于三層以上的堆疊結構，其包含有至少一模塊基板以及至少一承載基板；模塊基板具有一頂面、一底面、至少一芯片以及多數個焊墊，芯片與該焊墊分別布設于模塊基板的頂面或底面；承載基板具有一頂面、一底面、
【摘要】 一種可提高水泥結構強度的強化單元體結構，其主要是在水泥中混入若干的強化單元體，所述的強化單元體是為極輕量、任意質地堅韌的條體結構，在所述的強化單元體的軸向端末延伸形成有強固板片，所述的強固板片是延強化單元體本體徑向分布的，其特征在于：強化單元體本體徑向分布的復數個強固板片是分成二組，其中一組強固板片是沿強化單元體軸向呈同一角度且一定間距設置，另一組強固板片則自此組強固板片中，呈相鄰的強固板片間形成的一定間距位置處，將強化單元體沿徑向調整一角度，使沿強化單元體軸向以呈另一同一角度相對設置。 【專利類型】實用新型 【申請人】張宗勝; 徐菊湘 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620118018.2 【申請日】2006-06-02 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2913499Y 【公開公告日】2007-06-20 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2913499Y 【授權公告日】2007-06-20 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】E04C5/00 【發明人】張宗勝 【主權項內容】1.一種可提高水泥結構強度的強化單元體結構，所述的強化單元體是條體結 構，在所述的強化單元體的軸向端末延伸形成有復數個強固板片，所述的強固板 片是沿強化單元體本體徑向分布； 其特征在于：所述的復數個強固板片是分成二組，其中一組強固板片是沿強 化單元體軸向呈同一角度且一定間距設置，另一組強固板片與前一組強固板片間 隔設置，沿強化單元體軸向呈同一角度且沿徑向與前一組強固板片成一角度。 【當前權利人】張宗勝; 徐菊湘 【當前專利權人地址】中國臺灣; 【引證次數】1.0 【他引次數】1.0 【家族引證次數】1.0
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