【摘要】本實用新型一種通信模塊的層疊封裝結構,適用于三層以上的堆疊結構,其包含有至少一模塊基板以及至少一承載基板;模塊基板具有一頂面、一底面、至少一芯片以及多數個焊墊,芯片與該焊墊分別布設于模塊基板的頂面或底面;承載基板具有一頂面、一底面、
【專利類型】外觀設計 【申請人】雅鉑興業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630004517.4 【申請日】2006-02-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3634223D 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3634223D 【授權公告日】2007-04-18 【授權公告年份】2007.0 【發明人】李正煌 【主權項內容】無 【當前權利人】雅鉑興業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣
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