【摘要】本實(shí)用新型是一種電器接頭，包括具有復(fù)數(shù)個(gè)端子、環(huán)設(shè)于該復(fù)數(shù)端子外側(cè)的金屬框體、復(fù)數(shù)個(gè)連接上述端子的電線的金屬連接器、將該復(fù)數(shù)電線緊密包裹于內(nèi)的絕緣套以及罩蓋該金屬連接器外側(cè)的外罩體，其特征在于該外罩體是一體成形的中空絕緣塊體，具有一
【摘要】 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶粒分離裝置及其分離晶粒的方法，該方法首先是將晶圓粘合在粘性體上，接著將粘性體配置于框架。然后，利用治具夾持框架，以固定晶圓。其后，轉(zhuǎn)動(dòng)一滾輪在粘性體上滾動(dòng)，通過(guò)滾輪對(duì)晶圓上的數(shù)個(gè)刀痕施加作用力，使得晶圓分離為數(shù)個(gè)晶粒。由于滾輪可平均地對(duì)晶圓施加作用力，且容易控制施力方向，可使分離后的晶粒邊緣平整，有效提高晶粒的良率。 【專(zhuān)利類(lèi)型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類(lèi)型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610002550.2 【申請(qǐng)日】2006-01-06 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN1994713A 【公開(kāi)公告日】2007-07-11 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN1994713B 【授權(quán)公告日】2010-05-12 【授權(quán)公告年份】2010.0 【IPC分類(lèi)號(hào)】B28D5/00; H01L21/304; H01L21/02 【發(fā)明人】陳建宇 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種晶粒的分離方法，其特征在于：所述方法包括如下過(guò)程：首先， 將一晶圓粘合在一粘性體上；其次，將所述粘性體配置于一框架；然后，利 用一治具夾持該框架以固定該晶圓；之后轉(zhuǎn)動(dòng)一滾輪在該粘性體上滾動(dòng)，通 過(guò)滾輪對(duì)所述晶圓上的若干刀痕施加作用力，從而將晶圓分離為若干晶粒。。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專(zhuān)利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】7
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