【專利類型】外觀設計【申請人】鄧勇【申請人類型】個人【申請人地址】101100北京市通州區云景東路15號院1號1506【申請人地區】中國【申請人城市】北京市【申請人區縣】通州區【申請號】CN200630021831.3【申請日】2006-0
【摘要】 一種集成電路測試卡，包含有：一電路板，具有若干的接觸焊點及若干貫通的彈簧容置孔；一探針組件，具有一電訊轉接板及若干的探針，該電訊轉接板可界定出一第一電訊面及一與該第一電訊面電氣導通的第二電訊面，該各探針設于該第一電訊面上，且該第二電訊面與該電路板的接觸焊點電氣導通；一彈性承載組件，具有一固定板、一鎖接板、一扣板及若干的彈簧，該固定板與該鎖接板固接并扣接于該電訊轉接板的第一電訊面上，該鎖接板形成有若干的鎖孔，該扣板形成有若干與該鎖孔對應的穿扣孔，該扣板置于該鎖接板與該電路板間，使該穿扣孔與該鎖孔及該彈簧容置孔連通，該各彈簧分別置位于各彈簧容置孔中，使該電訊轉接板可由該彈簧的彈性力而被均勻地扣壓定位，并由該彈簧吸收扣接該電訊轉接板時所產生的傾斜位置變異。 【專利類型】發明申請 【申請人】旺矽科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610008528.9 【申請日】2006-02-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101021550A 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G01R1/073; G01R1/02; G01R31/28; H01L21/66 【發明人】范宏光 【主權項內容】1.一種集成電路測試卡，包含有： 一電路板，具有若干的接觸焊點及若干貫通的彈簧容置孔； 一探針組件，具有一電訊轉接板及若干的探針，該電訊轉接板可界定 出一第一電訊面及一與該第一電訊面電氣導通的第二電訊面，該各探針設 于該第一電訊面上，且該第二電訊面與該電路板的接觸焊點電氣導通； 一彈性承載組件，具有一固定板、一扣板及若干的彈簧，該固定板一 端扣接于該電訊轉接板的第一電訊面上，另一端與該扣板接合，且該扣板 上形成有若干穿扣孔，使該穿扣孔與該彈簧容置孔連通，該各彈簧分別置 位于各彈簧容置孔中，使該電訊轉接板可由該彈簧的彈性力而被均勻地扣 壓定位，并由該彈簧吸收扣接該電訊轉接板時所產生的傾斜位置變異。 【當前權利人】旺矽科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹縣 【引證次數】1.0 【被引證次數】1 【他引次數】1.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】1.0 【家族被引證次數】1
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