【摘要】本發明提供一種在兩個金氧半導體晶體管之間形成一自我對準接觸的方法，包含以下步驟：于一個半導體基板的一表面上方形成一第一構造與一第二構造，以及位于該第一構造與該第二構造之間的一間隔；于該第一構造的一上表面上方形成一第一材料的一第一覆蓋
【摘要】 一種用于取暖器的加濕盒，包括一底座(1)、一盒體(2)和一上蓋(3)，其特征在于：所述底座(1)上安裝有掛鉤(4)，所述上蓋(3)蓋合在所述盒體(2)上，所述盒體(2)卡接在所述底座(1)上。加濕盒上具有掛鉤，將加濕盒安裝在取暖器時，只需將加濕盒掛在取暖器上即可，安裝較為簡單；其次，加濕盒是位于取暖器的外面，加水非常方便。 ： 【專利類型】實用新型 【申請人】北京桑普電器有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】101302北京市順義區京順路西側金馬工業區 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】順義區 【申請號】CN200620137962.2 【申請日】2006-09-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200993440Y 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200993440Y 【授權公告日】2007-12-19 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】F24D19/00 【發明人】王洪生; 趙本禮; 支予生 【主權項內容】1、一種用于取暖器的加濕盒，包括一底座(1)、一盒體(2)和一 上蓋(3)，其特征在于：所述底座(1)上安裝有掛鉤(4)，所述上蓋 (3)蓋合在所述盒體(2)上，所述盒體(2)卡接在所述底座(1)上。 【當前權利人】北京桑普電器有限公司 【當前專利權人地址】北京市順義區京順路西側金馬工業區 【專利權人類型】其他有限責任公司 【統一社會信用代碼】911101136000093836 【引證次數】1.0 【被引證次數】1 【他引次數】1.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】1.0 【家族被引證次數】1
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