【摘要】一種具擴大受熱區(qū)段結(jié)構(gòu)的熱管及散熱模塊，系在一熱管受熱段具備有一受熱擴大區(qū)段，該受熱擴大區(qū)段接觸于一散熱模塊的導熱匣。該散熱模塊的導熱匣與散熱鰭片模塊之間嵌設(shè)有一風扇。該導熱匣與該散熱鰭片模塊的表面在對應(yīng)于該熱管的受熱段與散熱段的位
【摘要】 本發(fā)明涉及一種透明環(huán)氧納米復合材料及其制備方法和用途，該透明環(huán)氧納米復合材料的填料為復合納米無機填料；所述復合納米無機填料包括：作為核的二氧化硅納米顆粒、作為殼包覆于二氧化硅納米顆粒之外的二氧化鈦和包覆于二氧化鈦殼之外的二氧化硅外層；本發(fā)明所述的透明環(huán)氧納米復合材料具有良好的透明性，與普通純透明環(huán)氧相比具有優(yōu)異的紫外線屏蔽效果，耐紫外線老化性能大大提高；透明環(huán)氧納米復合材料還具有低熱膨脹系數(shù)、高熱導率等優(yōu)點；本發(fā)明適用于LED等發(fā)光半導體器件的封裝。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】中國科學院理化技術(shù)研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100080北京市海淀區(qū)中關(guān)村北一條2號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610080966.6 【申請日】2006-05-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101077923A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100509952C 【授權(quán)公告日】2009-07-08 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】C08L63/00; C08K9/02; C09K3/10; C08K9/00 【發(fā)明人】付紹云; 李元慶; 楊洋 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種透明環(huán)氧納米復合材料，包括： 環(huán)氧樹脂基體材料和均勻分散于該環(huán)氧樹脂基體材料中的納米無機填料，其特征 在于，所述納米無機填料為復合納米無機填料；所述復合納米無機填料包括： 作為核的二氧化硅納米顆粒核、作為殼包覆于二氧化硅納米顆粒核之外的二氧化 鈦殼和包覆于二氧化鈦殼之外的二氧化硅外層； 所述二氧化硅納米顆粒核的粒徑為10-1000nm； 所述二氧化硅納米顆粒核與二氧化鈦殼及二氧化硅外層的重量份配比為76 -64∶23-31∶1-5； 所述復合納米無機填料與環(huán)氧樹脂基體材料的重量份配比為0.1-30∶ 99.9-70； 所述環(huán)氧樹脂基體材料為其折射率介于二氧化硅的折射率與二氧化鈦的折 射率之間的環(huán)氧樹脂基體材料。 【當前權(quán)利人】廣東中科順威新材料科技發(fā)展有限公司 【當前專利權(quán)人地址】廣東省佛山市順德區(qū)高新區(qū)(容桂)科苑一路6號之一 【統(tǒng)一社會信用代碼】12100000717800662F 【被引證次數(shù)】20 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】19.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】20
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