【摘要】本發明公開了一種實現電子書簽的系統，包括文件監控模塊，用于監測文件打開狀態并維護活動文件列表，活動文件列表記錄打開文件的路徑和名稱以及對應應用程序的路徑和名稱；應用程序狀態捕獲模塊，用于通過操作系統的應用程序接口和活動文件列表獲得應
【摘要】 微信 。本發明屬于智能卡及其模塊制造技術領域，具體 涉及一種采用塑封工藝將芯片和元件組合封裝成智能卡的方 法。該方法設計制作雙面PCB基板或者多層PCB基板，采用 新的封裝工藝技術，將多個芯片和元件組合塑封成智能卡模塊 并制作成Plug－in SIM卡，或者把多個芯片和元件組合直接塑 封成Plug－in尺寸SIM卡。本發明實現了多個芯片復雜系統 的智能卡模塊的封裝制作，使得智能卡在外部尺寸不變的情況 下，內部功能及性能得以實現重大突破。 【專利類型】發明申請 【申請人】鳳凰微電子(中國)有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】100084北京市海淀區中關村東路清華科技園科技大廈A座18層 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610114738.6 【申請日】2006-11-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1952958A 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100424721C 【授權公告日】2008-10-08 【授權公告年份】2008.0 【發明人】于賡; 孫軍洲; 支軍; 王鹿童; 蔡衛華 【主權項內容】1.采用塑封工藝將芯片和元件組合封裝成智能卡的方法，包括如下步驟： (1)根據芯片和元件組合之間的邏輯連接關系，設計并制作雙面PCB 基板或者多層PCB基板； (2)采用表面貼裝工藝將表面貼裝元件逐一貼裝在PCB基板上預先設計 的元件位置，過回流焊使之固化； (3)用貼片膠將芯片逐一貼裝在PCB基板上預先設計的芯片位置，并把 芯片上的焊盤和PCB基板上的相關信號線焊接在一起； (4)將包含矩形腔體的塑封模具置于PCB基板加工位置上，把所要塑封 的元件、芯片以及焊線完全覆蓋起來，將塑封料灌入模具腔體，使之填充滿 芯片、元件和模具之間的空隙，并加熱使之固化，形成多芯片和表面貼元件 組合的智能卡模塊； (5)將塑封后的模塊用設計好形狀的沖切工具，沖切出所需要的外部形 狀； (6)根據模塊形狀和尺寸，在智能卡卡體規定位置上銑出與被貼裝模塊 尺寸一致的矩形槽體； (7)采用冷膠或者熱融膠工藝，將塑封封裝的模塊植入到智能卡片的槽 體中； (8)在已經封裝好的智能卡片上根據標準尺寸沖切出Plug-in？SIM卡形狀。 【當前權利人】銳迪科微電子(上海)有限公司 【當前專利權人地址】上海市浦東新區中國(上海)自由貿易試驗區祖沖之路2288弄3號335室 【被引證次數】14 【家族被引證次數】15
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