【摘要】一種無導通孔的多層印刷電路板的制造方法，其步驟包含提供復數層預先設置有電路的印刷電路板，其中欲與其它層電路導通的該電路為電性連接至一焊墊(pad)，且該焊墊延伸至該印刷電路板的邊緣、堆棧該復數個印刷電路板，以及電性連接不同層間相對應
【專利類型】外觀設計 【申請人】北京佳友寶貝教育科技有限責任公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】100085北京市海淀區五道口華清嘉園七號樓華清商務會館1706B室 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200630009535.1 【申請日】2006-04-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3618390D 【公開公告日】2007-03-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3618390D 【授權公告日】2007-03-07 【授權公告年份】2007.0 【發明人】徐曉峰; 馬洪生 【主權項內容】無 【當前權利人】北京佳友寶貝教育科技有限責任公司 【當前專利權人地址】北京市海淀區五道口華清嘉園七號樓華清商務會館1706B室
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