【摘要】本發明涉及一種仿生催化氧氣氧化鄰硝基甲苯 制備鄰硝基苯甲酸的方法。該方法是以鄰硝基甲苯為原料，選 用金屬酞菁、單核金屬卟啉或μ－氧雙核金屬卟啉作為催化 劑，催化劑的用量為鄰硝基甲苯重量的0.01～1.0％，以含乙醇 50～95％體積
【摘要】 本發明公開了一種Sn－Ag－Cu－Dy無鉛焊料合金，該合金中的各成分的質量百分比為Dy：0.01～4.0％；Ag和Cu中的一種或兩種，其質量百分比為：Ag：0.1～5.0％，Cu：0.01～2.0％；還可添加微量元素P、Mg和Al中的一種或幾種，添加的質量百分比為0.001～0.1％；其余為Sn 和難以避免的雜質元素。本發明的Sn－Ag－Cu－Dy無鉛焊料合金，有較低的合金熔點，通過加入金屬Dy減少了合金中貴金屬銀的用量，降低了成本，并提高了焊料的潤濕性和抗氧化能力，以及焊點的機械力學性能和電性能，可以應用于電子集成電路SMT貼裝制造技術領域。 【專利類型】發明申請 【申請人】何禮君 【申請人類型】個人 【申請人地址】100081北京市海淀區北土城西路167號院52號樓3－602 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610078489.X 【申請日】2006-05-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101081463A 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B23K35/26 【發明人】何禮君; 楊恒; 何蓉蓉; 張巖云 【主權項內容】1、一種Sn-Ag-Cu-Dy無鉛焊料合金，其特征在于，該無鉛焊料合金含 有如下組分： Dy：0.01～4.0wt％； Ag和Cu中的一種或兩種，其含量各是：Ag：0.1～5.0wt％；Cu： 0.01～2.0wt％； 其余為Sn和難以避免的雜質元素。 【當前權利人】何禮君 【當前專利權人地址】北京市海淀區北土城西路167號院52號樓3－602 【引證次數】2.0 【被引證次數】6 【他引次數】2.0 【被他引次數】6.0 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】6
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