【摘要】本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于TD－SCDMA終端的 微帶貼片天線，包括有：一塊金屬貼片、一塊與該貼片平行的 金屬接地板和位于二者之間的絕緣填充介質(zhì)；其特征在于：該 天線金屬貼片呈矩形，在該貼片上有兩條以矩形貼片的一條中 軸線為對(duì)稱軸呈左右
【摘要】 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種全元素肥料及其制備方法和應(yīng)用，該肥料由如下組分按重量百分比組成：氮肥20％、磷肥15％、鉀肥15％、鈣肥20％、鎂肥15％、硅肥6％、硫肥2％、鋅肥2％和腐植酸5％。施用該配方肥料，具有顯著的增產(chǎn)效果，提高農(nóng)作物品質(zhì)，適用于農(nóng)作物任何階段，并能調(diào)整土壤結(jié)構(gòu)及其物理性狀，恢復(fù)土壤肥力和保墑能力，具有較強(qiáng)的抗逆性，本產(chǎn)品對(duì)人畜無(wú)毒無(wú)害無(wú)環(huán)境污染，能抑制諸元素間拮抗作用，而且不含激素，長(zhǎng)期使用可肥田沃土。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】常同忠 【申請(qǐng)人類型】個(gè)人 【申請(qǐng)人地址】100021北京市朝陽(yáng)區(qū)農(nóng)光東里12樓5門102室 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】北京市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】朝陽(yáng)區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610138432.4 【申請(qǐng)日】2006-11-14 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN1944356A 【公開(kāi)公告日】2007-04-11 【公開(kāi)公告年份】2007 【IPC分類號(hào)】C05G1/00 【發(fā)明人】常同忠 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種全元素配方肥料，由大、中、微量元素及有機(jī)質(zhì)組成，其特征 在于由如下組分按重量百分比組成：氮肥20％、磷肥15％、鉀肥15 ％、鈣肥20％、鎂肥15％、硅肥6％、硫肥2％、鋅肥2％和腐植 酸5％。 【當(dāng)前權(quán)利人】常同忠 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市朝陽(yáng)區(qū)農(nóng)光東里12樓5門102室 【引證次數(shù)】3.0 【被引證次數(shù)】28 【他引次數(shù)】3.0 【被他引次數(shù)】28.0 【家族引證次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】28
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