【摘要】1.后視圖及其它視圖無設(shè)計(jì)特點(diǎn)，省略后視圖及其它視圖。 2.請求保護(hù)的外觀設(shè)計(jì)包含色彩。【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請人】柳溪林【申請人類型】個人【申請人地址】100025北京市順義縣東方太陽城1號樓2單元403【申請人地區(qū)】中國【申請
【摘要】 本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基 合金釬料性能和降低釬料成本進(jìn)行，在常用的AgCu合金釬料 基礎(chǔ)上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善， 從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強(qiáng)度，并替代多級 釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】貴研鉑業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】650221云南省昆明市二環(huán)北路核桃箐(貴研鉑業(yè)股份有限公司) 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】昆明市 【申請人區(qū)縣】五華區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610048627.X 【申請日】2006-08-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1907639A 【公開公告日】2007-02-07 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100439029C 【授權(quán)公告日】2008-12-03 【授權(quán)公告年份】2008.0 【IPC分類號】B23K35/30; B23K1/19 【發(fā)明人】蔣傳貴; 李靖華; 張利斌; 孔建穩(wěn) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種銀基合金釬料，其特征在于該釬料中含有以下成分：Cu的重量百分比為40％～45％， Ni的重量百分比為1％～5％，Ag余量。。來自：馬 克 團(tuán) 隊(duì) 【當(dāng)前權(quán)利人】貴研鉑業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】云南省昆明市二環(huán)北路核桃箐(貴研鉑業(yè)股份有限公司) 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】4
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