【摘要】1.右視圖與左視圖對稱，省略右視圖。 2.俯視圖與仰視圖對稱，省略俯視圖。 （來源 馬克數據網）【專利類型】外觀設計【申請人】上海雷允上藥業有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】200001上海市漢口路398號華盛大廈17樓【申請
【摘要】 一種表面改性的顆粒增強銅基復合材料點焊電 極。本發明包含的各組分及其體積百分比為：純銅80.0％－ 95.0％，鍍銅SiC顆粒5.0％－20.0％。本發明合理的選擇基體 和增強物的種類，通過對力學性能優良、有一定導電能力的SiC 顆粒進行表面改性，改善其與銅基體的結合狀況及在銅基體中 的分布，從而獲得了機械性能良好、硬度較高、導電性能好的 銅基復合材料的點焊電極，大大延長了點焊電極的壽命，而且 制備工藝比較簡單、成本較低。 【專利類型】發明申請 【申請人】上海交通大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】200240上海市閔行區東川路800號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】閔行區 【申請號】CN200610118116.0 【申請日】2006-11-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1947922A 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100462184C 【授權公告日】2009-02-18 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】B23K35/30; C23C30/00; B23K35/40; B23P23/04; B22F3/12; B23K35/00; B23P23/00 【發明人】趙常利; 張小農 【主權項內容】1、一種用于點焊電極的表面改性的顆粒增強銅基復合材料，其特征在于， 包含的各組分及其重量百分比為：純銅88.0％-97.5％，表面化學鍍銅的SiC顆粒 2.5％-12.0％。 【當前權利人】上海交通大學 【當前專利權人地址】上海市閔行區東川路800號 【統一社會信用代碼】1210000042500615X0 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】7.0 【家族被引證次數】2
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