【摘要】本發明公開了提高半導體芯片良品率的方法，包括下列步驟：在晶圓表面涂覆一層負光阻；將晶圓識別碼區域與光罩對準；用少于非晶圓識別碼區域的曝光能量，在晶圓識別碼區域進行第一次曝光；相對第一次曝光位置進行偏移，用少于非晶圓識別碼區域的曝光能
【摘要】 一種可用于低溫冰箱冷源的整體式自由活塞型 斯特林制冷機，屬于制冷與低溫技術領域。特點是：壓縮腔和 膨脹腔同軸布置，膨脹活塞桿穿過壓縮活塞；壓縮活塞和膨脹 活塞為板彈簧支撐，活塞與氣缸壁為間隙密封結構；壓縮驅動 電機為動磁式直線電機，膨脹機部分無電機，膨脹活塞為氣動 力驅動；熱端強化散熱器為線切割的紫銅環；冷端強化換熱器 內置線切割紫銅環，該紫銅環與冷頭內壁為過盈配合；蓄冷器 為環形結構，有導流片和封頭與內外套形成環形蓄冷器組件， 并內置層疊的環形金屬絲網；在膨脹活塞下止點位置的膨脹氣 缸壁上開有均布的有傾斜度小孔，氦氣通過小孔進出壓縮腔。 本發明優點是：結構緊湊、制冷效率高和量大且可靠。 （macrodatas.cn） （來 自 馬 克 數 據 網） 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院上海技術物理研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】200083上海市虹口區玉田路500號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】虹口區 【申請號】CN200610118737.9 【申請日】2006-11-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1959298A 【公開公告日】2007-05-09 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】F25B9/14 【發明人】吳亦農; 陳曦; 陳楠 【主權項內容】1、一種用于低溫冰箱的整體式自由活塞型斯斯特林制冷機，包括直線 壓縮機，氣動膨脹機，以及環形蓄冷器，熱端散熱器和冷端換熱器，其特 征在于：壓縮腔和膨脹腔同軸布置，膨脹活塞桿穿過壓縮活塞；壓縮活塞 和膨脹活塞采用板彈簧支撐，活塞與氣缸壁采用間隙密封結構；壓縮機的 驅動電機采用動磁式直線電機，膨脹活塞完全采用氣動力驅動，膨脹機部 分無電機；熱端散熱器采用線切割的紫銅環；冷端換熱器內置一個線切割 的紫銅環，該紫銅環與冷頭內壁采用過盈配合；蓄冷器采用環形結構，有 導流片和封頭與內外套形成一個環形蓄冷器組件，并內置層疊的環形金屬 絲網；在膨脹活塞下止點位置的膨脹氣缸壁上開有均布的有傾斜度小孔， 氦氣通過所說小孔進出壓縮腔。 該數據由<馬克數據網>整理 【當前權利人】中國科學院上海技術物理研究所 【當前專利權人地址】上海市虹口區玉田路500號 【統一社會信用代碼】12100000425005579K 【引證次數】5.0 【被引證次數】43 【他引次數】5.0 【被自引次數】5.0 【被他引次數】38.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】43
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1775400908.html
喜歡就贊一下
