【摘要】本發明提供一種LED背光模塊，包括基板，LED芯片，導光板和或散光板，光散射與折射機構和外殼，其特征在于：LED芯片安裝在導光板或散光板中。本發明中LED芯片直接封裝在導光板或散光板等光學結構中，可以大大減小背光源的尺寸。從LED出
【摘要】 1.本申請包括組件1瓶體和組件2底座。 2.右視圖、左視圖和后視圖與主視圖相同，省略右視圖、左視圖和 后視圖。 【專利類型】外觀設計 【申請人】上海家化聯合股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】200082上海市保定路527號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】虹口區 【申請號】CN200630040016.1 【申請日】2006-08-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3652985D 【公開公告日】2007-05-30 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3652985D 【授權公告日】2007-05-30 【授權公告年份】2007.0 【發明人】方程; 趙亞; 程康; 黃曉青; 祝樂; 呂洛; 沈曉明 【主權項內容】無 【當前權利人】上海家化聯合股份有限公司 【當前專利權人地址】上海市保定路527號 【專利權人類型】其他股份有限公司(上市) 【統一社會信用代碼】913100006073349399
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